платы для высокотехнологичных устройств, в настоящее время при нынешнем развитии современной электроники за многослойными платами – будущее. Специфика их в том, что фольга располагается не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика, что позволяет формировать электропроводящие цепи электронной схемы не только на поверхности, но и в объеме платы, а следовательно создавать все более сложные и технически совершенные приборы.
ПодробнееКак правило, это просто гибкие варианты жестких печатных плат с уникальными возможностями, такими как устойчивость к вибрациям и гибкость. Основным преимуществом перед жесткими печатными платами является гибкость, позволяющая принимать трехмерные конфигурации. Одним из наиболее распространенных применений гибких печатных плат является замена проволочных жгутов.
ПодробнееЭти устройства представляют собой смесь жестких и гибких PCD, предлагая лучшее из обеих конструкций, добавляя некоторые уникальные возможности. Например, типичная жестко-гибкая конфигурация будет представлять собой ряд жестких печатных плат, соединенных интегрированными гибкими цепями. Благодаря интеграции жестких областей, добавленных в гибкие детали, проектировщики могут значительно увеличить проектные возможности своих изделий.
Платы на металлическом основании – основная их функция – решение проблемы теплоотвода, в связи с насыщенным и плотным размещением компонентов на печатных платах.
Платы с высокой плотностью соединения полезны, когда варианты, предлагаемые типичными гибкими схемами, не являются адекватными. Эластичные схемы HDI предлагают лучшие варианты для проектирования, компоновки и конструирования, объединяя особенности, такие как микропереходы. Среди их функций — повышенная функциональность, меньшие габаритные размеры и высокоплотная эластичная схема. Хотя они используют более тонкие материалы, технология HDI обеспечивает лучшую надежность, улучшенную электрическую производительность и доступ к расширенному использованию IC-пакетов.
Платы с контролем импеданса – измерение волнового сопротивления, позволяет контролировать и избегать искажения сигнала. Прогресс не стоит на месте и все больше устройств и приборов сегодня имеют дело с высокими скоростями передачи информации. Контроль импеданса поднимает на новый уровень сам процесс проектирования, выбора материала, структуры, а также процесс производства печатных плат. Даже диэлектрические свойства паяльной маски могут повлиять на значение волнового сопротивления.
Пассивная объединительная плата является одним из компонентов промышленного компьютера и представляет собой набор слотов расширения ISA, PCI, PCI-E, PICMG. Объединительная панель, как правило, устанавливается в корпус промышленного компьютера, хотя может использоваться автономно.
Трансформатор с проволочной обмоткой обладает большим разбросом параметров, так как проволока в процессе намотки ложится на каркас неравномерно, что не может не влиять на параметры устройства (например, индуктивность, добротность). Планарные трансформаторы собираются на основе многослойных печатных плат.
Данная технология позволяет размещать чип-компоненты на внутренних слоях платы. Такая технология позволяет увеличить плотность монтажа и расширяет функциональное предназначение устройства. В настоящее время технология изготовления печатей со встроенными компонентами широко развивается в Юго-Восточной Азии, в таких странах, как Япония и Китай. В России технология только начала развиваться, но уже имеются опытные образцы.