Типы изготавливаемых печатных плат:
Многослойные печатные платы
Многослойные печатные платы

платы для высокотехнологичных устройств, в настоящее время при нынешнем развитии современной электроники за многослойными платами – будущее. Специфика их в том, что фольга располагается не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика, что позволяет формировать электропроводящие цепи электронной схемы не только на поверхности, но и в объеме платы, а следовательно создавать все более сложные и технически совершенные приборы.

Подробнее
Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
Гибкие и гибко-жесткие печатные платы

Как правило, это просто гибкие варианты жестких печатных плат с уникальными возможностями, такими как устойчивость к вибрациям и гибкость. Основным преимуществом перед жесткими печатными платами является гибкость, позволяющая принимать трехмерные конфигурации. Одним из наиболее распространенных применений гибких печатных плат является замена проволочных жгутов.

Подробнее
Гибко- жесткие печатные платы
Гибко- жесткие печатные платы

Эти устройства представляют собой смесь жестких и гибких PCD, предлагая лучшее из обеих конструкций, добавляя некоторые уникальные возможности. Например, типичная жестко-гибкая конфигурация будет представлять собой ряд жестких печатных плат, соединенных интегрированными гибкими цепями. Благодаря интеграции жестких областей, добавленных в гибкие детали, проектировщики могут значительно увеличить проектные возможности своих изделий.

Платы на металлическом основании
Платы на металлическом основании

Платы на металлическом основании – основная их функция – решение проблемы теплоотвода, в связи с насыщенным и плотным размещением компонентов на печатных платах.

Печатные платы с высокой плотностью соединения (HDI)
Печатные платы с высокой плотностью соединения (HDI)

Платы с высокой плотностью соединения полезны, когда варианты, предлагаемые типичными гибкими схемами, не являются адекватными. Эластичные схемы HDI предлагают лучшие варианты для проектирования, компоновки и конструирования, объединяя особенности, такие как микропереходы. Среди их функций — повышенная функциональность, меньшие габаритные размеры и высокоплотная эластичная схема. Хотя они используют более тонкие материалы, технология HDI обеспечивает лучшую надежность, улучшенную электрическую производительность и доступ к расширенному использованию IC-пакетов.

Платы с контролем импеданса
Платы с контролем импеданса

Платы с контролем импеданса – измерение волнового сопротивления, позволяет контролировать и избегать искажения сигнала. Прогресс не стоит на месте и все больше устройств и приборов сегодня имеют дело с высокими скоростями передачи информации. Контроль импеданса поднимает на новый уровень сам процесс проектирования, выбора материала, структуры, а также процесс производства печатных плат. Даже диэлектрические свойства паяльной маски могут повлиять на значение волнового сопротивления.

Объединительные платы (Backplane)
Объединительные платы (Backplane)

Пассивная объединительная плата является одним из компонентов промышленного компьютера и представляет собой набор слотов расширения ISA, PCI, PCI-E, PICMG. Объединительная панель, как правило, устанавливается в корпус промышленного компьютера, хотя может использоваться автономно.

Трансформатор с проволочной обмоткой
Трансформатор с проволочной обмоткой

Трансформатор с проволочной обмоткой обладает большим разбросом параметров, так как проволока в процессе намотки ложится на каркас неравномерно, что не может не влиять на параметры устройства (например, индуктивность, добротность). Планарные трансформаторы собираются на основе многослойных печатных плат.

Встраивание дискретных компонентов (активных и пассивных) в печатную плату
Встраивание дискретных компонентов (активных и пассивных) в печатную плату

Данная технология позволяет размещать чип-компоненты на внутренних слоях платы. Такая технология позволяет увеличить плотность монтажа и расширяет функциональное предназначение устройства. В настоящее время технология изготовления печатей со встроенными компонентами широко развивается в Юго-Восточной Азии, в таких странах, как Япония и Китай. В России технология только начала развиваться, но уже имеются опытные образцы.