Монтаж печатных плат

 ООО «Альянс» применяет самое эффективное оборудование для монтажа Ваших заказов и выполняет:

  • монтаж опытных образцов печатных плат;
  • небольшие партии очень сложных плат;
  • серийное монтажное производство плат;

Виды  производимого  монтажа:

  • smd монтаж (smt монтаж) - поверхностный монтаж, в том числе в корпусах BGA,
  • объемный dip монтаж, (монтаж DIP компонентов, ручной, в отверстия (ТНТ), выводной).

Этапы контрактного производства электроники:

  • получение исходных материалов (эскиз, трафарет и т.д.),
  • изготовление матрицы (при автоматическом монтаже),
  • написание программы для робота (при автоматическом монтаже),
  • программирование робота (при автоматическом монтаже),
  • сборка печатных плат (автоматическая, ручная, комплексная), 
  • выходной контроль,
  • отгрузка продукции.

Виды контроля:

  • визуальный,
  • оптический,
  • рентгенографический,
  • диагностика изделий различного уровня сложности.

На участке ручного монтажа печатных плат

  • Осуществляем монтаж выводных элементов любой сложности.
  • Снимаем и устанавливаем (деболинг и реболинг) микросхемы с выводами BGA.
  • Выполняем монтаж  разъемов на установке селективной пайки. 
  • В работе мы используем все виды флюсов,  припоев и паст, в том числе бессвинцовые.
  • Выполняем бессвинцовую пайку.
  • В производстве используем трафареты для ручного и автоматизированного нанесения пасты,  мультиплицированные и не мультиплицированные.
Технологические возможности монтажного производства
Габариты ПП
От 50х60х1 мм. до 530x450x7.0 мм
Высота устанавливаемых компонентов
до 15 мм.
Максимальная производительность (IPC9850)
До 39 000 компонентов в час
Точность установки при 3 сигма
+/- 30 мкм.
Микросхемы с малым шагом
Шаг до 0,3 мм
BGA с рентген-контролем
Шаг выводов 0.5, 0.4, 0.35 мм
Ремонт и реболлинг BGA
Да, свинцовые шарики
Двусторонний зеркальный монтаж BGA
Да
Flip chip, MCM, MEM, uBGA, LGA, QFN
Да
Бессвинцовый монтаж
Да